【原理】
將膠膜黏性控制在客端需求黏性,經製程後仍易剝離且不殘膠
【應用】
晶片研磨、切割、翻轉製程
陶瓷片切割製程
軟板防鍍用
【特點】
1.LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
2.品質特性經大廠測試媲美日系產品。
3.特殊黏膠配方，黏着力適中，加工製程後無殘膠。
4.適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。
5.膠膜平整柔軟易擴充及頂取。
可依客戶需求調整材料結構及接著特性。
【藍膜規範表】
項目 |
PL080B |
PL024B |
PL080W |
PL024W |
測試方法 |
顏色 |
藍色 |
藍色 |
透明 |
透明 |
ASTM D1000 |
厚度(mm) ±0.015 |
0.075 |
0.075 |
0.075 |
0.075 |
|
黏著力 N/20mm |
0.2~0.6 |
0.6~1.0 |
0.2~0.6 |
0.6~1.0 |
ASTM D3330 |
剝離力 N/20mm |
0.10~0.20 |
0.25~0.35 |
0.10~0.20 |
0.25~0.35 |
ASTM D3330 |
斷裂強度 N/20mm |
15 |
15 |
15 |
15 |
ASTM D3759 |
斷裂 伸長率% |
200 |
200 |
200 |
200 |
ASTM D3759 |
